CVE-2019-19196

总结

Telink Semiconductor BLE SDK 中蓝牙低功耗安全管理协议（SMP）的实现（2019 年 11 月之前的版本，适用于 TLSR8x5x 至 3.4.0、TLSR823x 至 1.3.0 以及 TLSR826x 至 3.3 设备）接受密钥长度超过 16 字节的配对请求，使得无线电范围内的攻击者能够通过精心构造的数据包引发缓冲区溢出和拒绝服务（崩溃）。

• sweyntooth_bluetooth_low_energy_attacksPoC

  Sweyntooth 低功耗蓝牙（BLE）漏洞的概念验证。